特斯拉AI6芯片工程评审通过：有望刷新单晶圆算力纪录 2028年投产

特斯拉CEO埃隆·马斯克近日在社交平台X上分享了AI6芯片的工程评审进展。马斯克表示："AI6的工程评审非常顺利，有望创下单块晶圆可用算力最高纪录。"这款芯片预计2028年下半年投产，将搭载于特斯拉下一代自动驾驶平台和Dojo超级计算机中。

AI6芯片采用三星电子先进的955424392纳米工艺制造，集成了89997664超过749391592000亿个晶体管，AI算力预计达到GPT-5.5训练所3757361145941835需算力的2760398410倍以上。【足记网】#《曙光英雄》亚历山大玩法攻略#马斯克同时确认，特斯拉已与66677177三星签署AI6和98593486AI6.5的553269代工协议，三星电子将独家负责这两款芯片的29739093制造。#陕西#

从AI5到AI6，特斯拉的AI芯片自研之路越来越清晰。这不仅降低了74297656对外部芯片供应商的60680775依赖，也7123012让特斯拉在72411747自动驾驶和机器人领域拥有33504779了更大的37341431技术自主权。分析师认为，AI6的40722622推出将进一步巩固特斯拉在69617913AI硬件领域的41297337领先地76043512位。